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全球布局、国内领先的系统级芯片设计厂商。公司主营业务为系统级SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售。2019 年上市以来，公司已逐步形成五大芯片产品线，即S 系列SoC 芯片（智能机顶盒、AIoT 等）、T 系列SoC 芯片（智慧显示等）、A 系列SoC 芯片（AI 智能终端等），W 系列芯片（高速数传Wi-Fi蓝牙芯片）、汽车电子芯片（车载信息娱乐、智能座舱）。公司营收从2018 年的23.6 亿元增至2022 年的55.5 亿元，归母净利润从2.8 亿元增至7.3 亿元。产品已广泛被Google、Amazon、Sonos、创维、中兴通讯、宝马、阿里巴巴、TCL、小米等境内外知名智能终端企业和全球众多运营商所采用。

AIGC 或激发AIoT 升级，晶晨携国内外大客户先发先至。AIGC 在大语言模型和高算力支持下，自然语言理解能力迅速进化，有望拓展交互的能力空间，从而激发AIoT 行业再次加速升级。智慧视觉、工业自动化、智能交互平板、智能可穿戴、VRAR 等在此背景下，皆有望受益于ChatGPT 等AI 大语言模型所推进的场景数字化趋势。公司A 系列SoC 芯片适应丰富多元AI 智能应用场景，被广泛应用于智能家居、智能办公、无人机、机器人、AR 终端等领域，公司不乏Google、Amazon、阿里巴巴、创维等正加速推进生成式AI 应用落地的国内外大客户，有望在此轮AIoT 升级中率先受益。

Wi-Fi6 芯片临近商用出货，高速数传芯片有望创造近三十亿收入增量。Wi-Fi为全球应用最广的局域网连接通信协议，根据IDC 数据，2022 年全球搭载Wi-Fi 的设备出货量达38 亿台；预计到2027 年，全球搭载Wi-Fi 的设备出货量达44 亿台。公司自上市后加速高速率Wi-Fi 芯片研发，并于2020 年实现Wi-Fi5+蓝牙芯片量产，新一代Wi-Fi6 2T2R+BT5.3 Combo 芯片已于2022年12 月预量产。借鉴提供主芯片+无线连接等辅助芯片解决方案的国际SoC大厂成功商业模式，高速数传芯片未来有望为公司创造近30 亿元营收增量。

机顶盒、智能电视市场需求恢复，公司业绩有望逐季显著改善。智能机顶盒：

2022 年广电总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见有望激发保有量超过6 亿户的国内机顶盒升级迭代；海外机顶盒在运营商和内容平台公司推动下，正持续向高清化、智能化和多功能化升级。智能电视：IDC 预计2023 年全球智能电视市场逐步复苏，趋势将延续多年；据Trendforce 数据，2Q23 全球电视出货量达4663 万台（QoQ 7.5%，YoY 2%），预计3Q23 出货达5292 万台（QoQ 13.5%）。叠加国内和海外运营商机顶盒订单兑现，公司和全球主流电视系统生态及知名客户合作深入，公司业绩有望逐季显著改善。

投资建议：目标价117.54-123.95 元，维持“买入”评级。我们预计2023-2025年营收分别为67.20/83.29/102.72 亿元（YoY 21.2%/23.9%/23.3%），归母净利润分别为8.87/13.16/18.76 亿元（YoY 22.1%/48.3%/42.5%）。基于相对估值法，给予公司目标价117.54-123.95 元，对应当前股价仍有37.9%-45.5%上涨空间，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；新产品研发及推广不及预期；宏观经济及国际关系波动。